(g+) Chiplets und 3D-Stacking: Das Ende des monolithischen Chips

Kleinere Chips, schnellere Verbindungen, neue Fertigungsverfahren: Wie Chiplets und 3D-Stacking die Grenzen klassischer Prozessoren verschieben. Eine Analyse von Klaus Manhart ( Post-Silicon , Prozessor )

Diese Meldung stammt aus dem Feed von Golem; der vollständige Artikel und alle Rechte liegen bei der Quelle.