Infineon: 300-mm-SiC-Wafer für leistungsfähige KI-Chips aus Deutschland
Die größeren Siliziumcarbid-Wafer von Infineon bringen mehr Ausbeute und halten besser hohen Belastungen stand. ( Prozessor , KI )
Diese Meldung stammt aus dem Feed von Golem; der vollständige Artikel und alle Rechte liegen bei der Quelle.
Kommentare (0)
Noch keine Kommentare. Schreib den ersten.
Anmelden und schreib einen Kommentar.