Çip üretiminde yeni dönem: İlk 300 mm SiC wafer hazır
Infineon, 300 mm silisyum karbür wafer kullanarak çalışan çipler üreten ilk şirket oldu. Yeni teknoloji, wafer (yonga plakası) başına çip üretimini 2,3 kat artırıyor.
Bu haber DonanımHaber kaynağının yayınından alınmıştır; tamamı ve tüm hakları kaynağa aittir.
Yorumlar (0)
Henüz yorum yok. İlk yorumu sen yaz.
Giriş yap ve yorum yaz.